CVD金剛石的一個重要性質(zhì)是它具有極高的熱導(dǎo)率,在室溫條件下金剛石的熱導(dǎo)率是銅的五倍。同時它本身又是極好的絕緣材料,因此可以應(yīng)用金剛石膜制作高功率光電子元件的散熱器材料。
熱學(xué)級CVD金剛石目前的主要應(yīng)用是高功率半導(dǎo)體二極管激光器或二極管激光器陣列的熱沉(散熱片)，主要用于光通訊(光端機)和軍事。目前高功率二極管激光器陣列的輸出功率已經(jīng)達到1千瓦以上, 不僅在軍事, 將來在民用技術(shù)上肯定會有廣泛用途(如用作激光加工)。
半導(dǎo)體芯片的金剛石封裝是一個市場潛力非常大的應(yīng)用領(lǐng)域, 在技術(shù)上已經(jīng)沒有太大的困難, 主要的問題是產(chǎn)品的性能價格比。對于普通的大規(guī)模集成電路芯片來說, 采用CVD金剛石膜封裝在經(jīng)濟上是不合算的, 主要的市場在開發(fā)高功率(Power ICs)或高頻率(微波器件)或抗輻射的特殊高價值半導(dǎo)體器件封裝。
我公司利用直流等離子體噴射方法生產(chǎn)的CVD金剛石膜的熱導(dǎo)率已經(jīng)達到20W/cm.K,完全可以滿足在軍事和民用技術(shù)方面及某些特殊領(lǐng)域?qū)ι岬囊蟆?/p>
