隨著科技的發(fā)展，時(shí)代的進(jìn)步。從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉(zhuǎn)技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導(dǎo)致PCB基板容易發(fā)生變形，導(dǎo)致焊點(diǎn)斷開(kāi)，芯片移位元，不良率極高。一般過(guò)打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復(fù)雜，工作量大，特別是UnderFill對(duì)膠量的控制要求極其嚴(yán)格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經(jīng)無(wú)法滿足生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求，因此越來(lái)越多的引進(jìn)高速自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)來(lái)代替人工。根據(jù)市場(chǎng)需求，將設(shè)計(jì)一系列高速自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。
2.自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的控制原理
采用工控機(jī)+運(yùn)動(dòng)控制卡+PLC+視覺(jué)定位系統(tǒng),工控機(jī)作為設(shè)備控制主機(jī)，運(yùn)動(dòng)卡控制各伺服電機(jī)運(yùn)動(dòng)，PLC控制步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)，視覺(jué)定位系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行精確定位，自動(dòng)更正定位誤差。
3.自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)用領(lǐng)域
目前本產(chǎn)品主要運(yùn)用于各高端電子產(chǎn)品，戶(hù)外用電子產(chǎn)品，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，汽車(chē)行業(yè)，通訊行業(yè)，光電行業(yè)等，如高檔手機(jī)，通信設(shè)備，船舶電子設(shè)備，筆記本計(jì)算機(jī)等等。
4.自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)
1編程采用CAD導(dǎo)圖或視覺(jué)示教，操作簡(jiǎn)單快捷，支持貼片機(jī)檔導(dǎo)入
2整體式鋼制運(yùn)動(dòng)平面，運(yùn)行更平穩(wěn)。
3X、Y、Z三軸運(yùn)動(dòng)?？蛇x配旋轉(zhuǎn)軸(螺桿閥，噴射閥無(wú)需旋轉(zhuǎn))。
4采用高性能伺服馬達(dá)+滾珠絲桿驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行精度到達(dá)0.01mm；
5可自動(dòng)更正誤差。
6配備高速?lài)娚溟y（200p/s）或螺桿閥(5p/s)。
7膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉(zhuǎn)。(螺桿閥選配項(xiàng)目)
8膠閥自動(dòng)清洗裝置，噴射閥真空自動(dòng)清洗。
9專(zhuān)用鋁合金軌道及皮帶（鐵氟龍）運(yùn)輸鏈條。
10獨(dú)立涂料容器桶。
11配備廢氣收集、排放裝置。
12配備SMEMA接口可與其他設(shè)備通訊。
13自動(dòng),手動(dòng)軌道寬窄調(diào)節(jié)。
14模塊化設(shè)計(jì)，工業(yè)端子插拔，維修維護(hù)方便快捷。
15視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，進(jìn)行精確定位，自動(dòng)更正定位誤差。
16選配的重量控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)膠量控制
17選配的激光測(cè)量系統(tǒng)，自動(dòng)探測(cè)零件高度。
18選配的恒溫控制系統(tǒng)，保證工藝要求
