HJ2M8438B/5L 雙面研磨拋光機(jī)
本機(jī)主要適用于石英晶片，光學(xué)水晶、玻璃，磁性材料，陶瓷片等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨或拋光。
1.采用變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)軟啟動(dòng)，軟停止，整機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)；
2.機(jī)械式齒圈升降，太陽(yáng)輪可通過(guò)墊片調(diào)整。
3.上盤(pán)設(shè)置了緩降，可有效防止薄脆工件的破碎；
4.使用了預(yù)置計(jì)數(shù)方式控制研磨圈數(shù)；
5.流沙方式上流沙、循環(huán)流沙可選；
6.隨機(jī)配備研修游星修整盤(pán)，便于上下研磨盤(pán)的修整；
7.根據(jù)用戶要求，可設(shè)置與ALC（頻率監(jiān)控儀）連接。
技術(shù)質(zhì)量指標(biāo)Technical Quality Index
型號(hào)Mode: HJ2M8438B/5L
上下研磨盤(pán)尺寸Grinding disc size: Φ386×Φ148×22mm
最大研磨直徑Max. Grinding diameter: Φ115
加工件平行度平面度Parallelism and flatness of workpiece : 0.1μ (Φ10）
游輪參數(shù)Parameters of loose wheel : m=2, z=65
游輪數(shù)量 Quantity of loose wheel : 5
最小研磨厚度 Min. Grinding thickness: 0.1mm (Φ10)
研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速 Revolving speed of grinding disc: 0-70rpm
主軸功率 Power of spindle : 800W
外形尺寸 Overall dimension: 950×800×1730mm
重量 Weight : 700Kg
