激光精細(xì)加工系統(tǒng)
產(chǎn)地:蘇州
品牌:其他
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選用國際領(lǐng)先的工業(yè)化級的水冷半導(dǎo)體泵浦355nm紫外激光器作為光源,通過擴束、聚焦后獲得精細(xì)聚焦光斑,輔以高精度的兩維直線電機工作臺及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺,專用 CCD監(jiān)視定位。采用紫外激光“冷光源”,具有切割熱影響區(qū)域小,無機械應(yīng)力作用,晶粒切割成品率高,切割后芯片電學(xué)性能參數(shù)優(yōu)于砂輪刀片切割等特點。