1991 與日本森精機(jī)(MORI SEIKI車(chē)床及加工中心)達(dá)成技術(shù)合作協(xié)議
1995 事業(yè)部移館 三星航空
1996 與日本東芝(TOSHIBA五面加工中心)達(dá)成技術(shù)合作協(xié)議
1999 從三星航空獨(dú)立成立(株)SMEC
2003 開(kāi)發(fā)LCD 機(jī)械手7G
2003 開(kāi)始向日本出口LCD 機(jī)械手
2005 開(kāi)發(fā)LCD 機(jī)械手8G,出口及內(nèi)銷(xiāo)
2005 開(kāi)發(fā)用于半導(dǎo)體的 I/C Chip Bonder
2007 開(kāi)發(fā)用于電路板的激光切割機(jī)設(shè)備
2008 開(kāi)發(fā)自律型工作輔助用機(jī)械手
2009 擴(kuò)大機(jī)床產(chǎn)品鏈并將其銷(xiāo)售到48個(gè)國(guó)家