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超精超薄金剛石切片
● 應用于高科技電子部件及相關產(chǎn)品的加工,如磁頭,IC,LSI,光纖,半導體封裝產(chǎn)品,電子導線架,印刷電路板等產(chǎn)品的高精度,高效率切割、切斷與開槽
● 高精度:可達到+/-0.0025mm
● 高剛性:可有效防止震動,斜切,保證加工精度。
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超精超薄金剛石切片
● 應用于高科技電子部件及相關產(chǎn)品的加工,如磁頭,IC,LSI,光纖,半導體封裝產(chǎn)品,電子導線架,印刷電路板等產(chǎn)品的高精度,高效率切割、切斷與開槽
● 高精度:可達到+/-0.0025mm
● 高剛性:可有效防止震動,斜切,保證加工精度。
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超精超薄金剛石切片
● 應用于高科技電子部件及相關產(chǎn)品的加工,如磁頭,IC,LSI,光纖,半導體封裝產(chǎn)品,電子導線架,印刷電路板等產(chǎn)品的高精度,高效率切割、切斷與開槽
● 高精度:可達到+/-0.0025mm
● 高剛性:可有效防止震動,斜切,保證加工精度。
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