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半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光打標(biāo)機(jī)DP-G15(綠激光)
158機(jī)床網(wǎng)——機(jī)型特點(diǎn) DP-G15半導(dǎo)體側(cè)面泵浦綠激光打標(biāo)機(jī)，波長為532nm綠激光輸出，聚焦后光斑直徑更小，能量更集中，電光轉(zhuǎn)換效率高，光束質(zhì)量好。整機(jī)防護(hù)好，打標(biāo)控制方便，采用PLC程序控制，實(shí)現(xiàn)一鍵式開機(jī)。設(shè)備更適用于玻璃制品的表面雕刻，如手機(jī)屏、LCD屏、光學(xué)器件（如光學(xué)鏡片等）、汽車玻璃等。同時可適用于絕大多數(shù)金屬和非金屬材料的表面加工或鍍層薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼鏡鐘表、PC、電子器件、各類儀表、PCB板和控制面板、銘牌展板、塑料等。與同類產(chǎn)品相比具有相當(dāng)高的性價(jià)比。 激光雕刻深度：0.01~0.3mm
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燈泵浦YAG激光打標(biāo)機(jī)YAG-50
158機(jī)床網(wǎng)——適用材料和行業(yè)應(yīng)用
可雕刻金屬及多種非金屬材料
廣泛應(yīng)用于應(yīng)用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。
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紫外激光打標(biāo)機(jī) M266
158機(jī)床網(wǎng)——機(jī)型特點(diǎn) M266 激光打標(biāo)機(jī)是我公司自主研發(fā)的具有國際先進(jìn)技術(shù)的深紫外激光打標(biāo)機(jī)。1.5W最大激光輸出功率；配置：266nm深紫外激光器、美國高速掃描振鏡系統(tǒng)等；具有電光轉(zhuǎn)換率高，非線性晶體使用壽命長，整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定，定位精度高，作業(yè)效率高，模塊化設(shè)計(jì)便于安裝維護(hù)等特點(diǎn)?？蛇x配二維自動工作臺，實(shí)現(xiàn)多工位連續(xù)打標(biāo)或大幅面打標(biāo)。M266 激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)線條特細(xì)，適用于打標(biāo)精細(xì)要求較高的場合，主要應(yīng)用于液晶屏、晶片、IC等產(chǎn)品表面的精細(xì)打標(biāo)。
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高精度激光切割機(jī)CS04-100
158機(jī)床網(wǎng)——機(jī)型特點(diǎn) 光路固定，通過工作臺移動實(shí)現(xiàn)切割功能，可減少因激光線性偏振而引起的橫向和縱向切割縫寬不一致的問題，光路穩(wěn)定，精度高。手動對焦，有紅光預(yù)覽功能；選用進(jìn)口高精度伺服電機(jī)驅(qū)動和精密滾珠絲桿傳動導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，定位精度高。最大切割速度：150mm/s，重復(fù)定位精度≤±0.01mm；由光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、排煙系統(tǒng)、吹氣系統(tǒng)、焦點(diǎn)定位裝置等組成，配切割碎料匯集箱；立足于小幅面，高精度切割，最大切割范圍：400mm×400mm；該系統(tǒng)切割軟件支持DXP、PLT、CNC等圖形格式，可分層設(shè)置不同的切割參數(shù)，通過降低輸出激光功率或提高切割速度等參數(shù)也可實(shí)現(xiàn)激光雕刻的功能。
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大幅面激光切割機(jī) CS12-100/150
158機(jī)床網(wǎng)——機(jī)型特點(diǎn) 大幅面精密切割，CS12為固定光路結(jié)構(gòu),整個幅面切割效果一致性好,CS13為飛行光路結(jié)構(gòu),運(yùn)行速度快。 高性能的美國射頻激光管,完善光學(xué)系統(tǒng),激光功率穩(wěn)定,壽命長。 有紅光指示器,便于定位及預(yù)覽切割。 高級伺服馬達(dá)驅(qū)動,精密滾珠絲桿傳動,定位精度高,運(yùn)行更平穩(wěn)。 控制卡及操作軟件配置與CB0805系列切割機(jī)相同。 大幅面精密切割機(jī)械運(yùn)動系統(tǒng),切割截面光潔平滑。
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功率反饋光纖傳輸激光焊接機(jī)PB25
158機(jī)床網(wǎng)—— 特點(diǎn) 激光功率反饋型小功率光纖點(diǎn)焊機(jī)。 適合于各種小型器件的點(diǎn)焊，占地面積小。 輸出激光可設(shè)定50組14段可調(diào)波形，并可外部實(shí)時調(diào)用所有波形，焊接中途可切換波形，適應(yīng)各種復(fù)雜焊縫。 可焊接電感，晶振，硬盤磁頭，微型馬達(dá)等等，在電子元器件行業(yè)廣泛應(yīng)用。 與WF30來比較，其優(yōu)點(diǎn)是功率更加穩(wěn)定，生產(chǎn)控制更加方便，光纖直徑也小于WF30，能勝任對焊點(diǎn)直徑要求更小的場合。 能配合振鏡工作臺進(jìn)行高速點(diǎn)焊。
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WF100 電流反饋光纖傳輸激光焊接機(jī)
＜b>機(jī)型特點(diǎn)
機(jī)型參數(shù)下載（PDF）
* 電流反饋型中功率光纖焊接機(jī)。
* 適合于各種器件的點(diǎn)焊。
* 應(yīng)用于IT、光通訊、電子等各個行業(yè)。
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大功率激光模切板切割機(jī)CL 系列
＜b>機(jī)型特點(diǎn)
龍門式結(jié)構(gòu)，混合光路，剛性好，穩(wěn)定性高，結(jié)構(gòu)緊湊，占地最小。
機(jī)床運(yùn)動部件采用進(jìn)口精密滾珠絲杠和直線導(dǎo)軌、精度高、速度快。
機(jī)床導(dǎo)光系統(tǒng)采用封閉式光路，抽屜快換式鏡座，確保鏡片的潔凈與壽命。
激光切割頭配有電感接觸式高度跟蹤系統(tǒng)，保持嚴(yán)格高度一致，反應(yīng)靈敏、準(zhǔn)確，免除切割頭與板材碰撞，以保證切割質(zhì)量。
CNC電氣控制操縱臺可隨意移動，高度適中，操作方便。
工作臺上的夾鉗可防止板料移動，保證零件加工精度。
導(dǎo)軌采用全封閉防護(hù)，減少粉塵的污染，提高了傳動件的使用壽命。
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大幅面激光切割機(jī) CS12-100/150
＜b>機(jī)型特點(diǎn)
大幅面精密切割，CS12為固定光路結(jié)構(gòu),整個幅面切割效果一致性好,CS13為飛行光路結(jié)構(gòu),運(yùn)行速度快。 高性能的美國射頻激光管,完善光學(xué)系統(tǒng),激光功率穩(wěn)定,壽命長。 有紅光指示器,便于定位及預(yù)覽切割。
高級伺服馬達(dá)驅(qū)動,精密滾珠絲桿傳動,定位精度高,運(yùn)行更平穩(wěn)。
控制卡及操作軟件配置與CB0805系列切割機(jī)相同。
大幅面精密切割機(jī)械運(yùn)動系統(tǒng),切割截面光潔平滑。
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高精度激光切割機(jī)CS04-100
機(jī)型特點(diǎn)
光路固定，通過工作臺移動實(shí)現(xiàn)切割功能，可減少因激光線性偏振而引起的橫向和縱向切割縫寬不一致的問題，光路穩(wěn)定，精度高。手動對焦，有紅光預(yù)覽功能；選用進(jìn)口高精度伺服電機(jī)驅(qū)動和精密滾珠絲桿傳動導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，定位精度高。最大切割速度：150mm/s，重復(fù)定位精度≤±0.01mm；由光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、排煙系統(tǒng)、吹氣系統(tǒng)、焦點(diǎn)定位裝置等組成，配切割碎料匯集箱；立足于小幅面，高精度切割，最大切割范圍：400mm×400mm；該系統(tǒng)切割軟件支持DXP、PLT、CNC等圖形格式，可分層設(shè)置不同的切割參數(shù)，通過降低輸出激光功率或提高切割速度等參數(shù)也可實(shí)現(xiàn)激光雕刻的功能。
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