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用途：
用于切割硅片、陶瓷、玻璃及表面貼裝用的電子元件、器件等。切割精度高、可同時(shí)多刀進(jìn)行切割、效率高、設(shè)備具有防水、防塵機(jī)構(gòu)設(shè)備運(yùn)行可靠安全。
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主要技術(shù)要指標(biāo)： |
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主軸刀架裝刀數(shù)量 |
≤13把 |
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刀架裝在設(shè)備上，在調(diào) |
⑴徑向跳動(dòng)：≤0.05mm |
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節(jié)范圍內(nèi)的機(jī)械精度 |
⑵軸向竄動(dòng)：≤0.008mm |
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主軸調(diào)速范圍 |
0～3000 r/min（ 可調(diào)） |
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工作臺(tái) |
旋轉(zhuǎn) 360° 每90°定位，定位精度90°±1′ |
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工作臺(tái)面尺寸 |
（ L×W）240mm×190mm |
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X、Y、Z軸精度如下表： |
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X軸 |
Y軸 |
Z軸 |
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行程 |
200mm |
300mm |
100mm |
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分辨率 |
0.001mm |
0.002mm |
0.001mm |
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精度 |
0.003mm |
0.012mm |
0.008mm |
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可重復(fù)性 |
0.002mm |
0.009mm |
0.005mm |
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速度 |
2.5～762mm/min |
2.5～2540mm/min |
0～1270mm/min |
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直線運(yùn)動(dòng)偏差（最大 ） |
0.008mm | | | |
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