詳細(xì)說明:
Engis投人大量資源開發(fā)的第二代智能化數(shù)控研磨中心，針對(duì)先進(jìn)物料（如碳化硅、藍(lán)寶石、金屬及非金屬薄膜等）的復(fù)雜表面處理而設(shè)計(jì)，應(yīng)用范圍包括：
---上下限參數(shù)研磨(Unique Polishing)
---半導(dǎo)體元件的除層研磨(Delayering)
---復(fù)合物料非平面單序研磨(Planarization)
---及其混合工序研磨(Delayering Planarization)
MPC研磨中心的另一最重要功能是修整及有效控制研磨盤的表面微槽結(jié)構(gòu)(Land Area)，調(diào)整盤面槽溝比例(Land-Groove Ratio)，及提高研磨盤的充沙效率(LaP-Plate Charging)，以確保在尖端的研磨要求中(如讀寫磁頭及記憶體元件)能發(fā)揮最高的研磨性能。
MPC特點(diǎn)：
---適合15-18英寸研磨盤使用。
---智能化數(shù)控中心，可編寫不同研磨程序。
---全機(jī)七軸正反方向及回旋速度可調(diào)，附軟起動(dòng)/停機(jī)功能。
---兩組動(dòng)力壓頭，可無段式設(shè)定下壓動(dòng)力。
---動(dòng)力壓頭均備有壓力檢測(cè)探頭，可即時(shí)自動(dòng)調(diào)整工作壓力。
---實(shí)時(shí)工作數(shù)據(jù)測(cè)量(Data Acquisition System)，自動(dòng)記錄到系統(tǒng)的硬碟內(nèi)，即時(shí)編制圖表以作工序監(jiān)控之用。
---可按用戶不同工藝需求而提供特定的附加選件。
