熱壓機(jī)[1]又稱為邦定機(jī) 。根據(jù)熱壓的媒介不同，可以分為錫焊，ACF（異向?qū)щ娔z帶），ACP（異向?qū)щ娔z水），TBF（熱熔膠膜）。適用于FPC（柔性線路板）,HSC（斑馬紙），TAB與LCD及PCB的連接。 由于消費(fèi)類電子產(chǎn)品中PCB或FPC的Pitch趨于細(xì)小化，傳統(tǒng)錫焊工藝已經(jīng)難以滿足極細(xì)熱壓的要求。ACF制程已逐步被手機(jī)設(shè)計(jì)商所應(yīng)用。
1、使用脈沖加熱技術(shù),溫度控制精確，溫度采樣頻率為0.1s.熱壓機(jī)
熱壓機(jī)
2、單工作平臺(tái)，旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)，左右移動(dòng)式平臺(tái)等多樣化的工作模式。
3、多段升溫控制。立式轉(zhuǎn)盤(pán)熱壓機(jī)
4、實(shí)時(shí)溫度曲線顯示。
5、硅膠帶索引機(jī)構(gòu)。
6、CCD視覺(jué)系統(tǒng)，提供精確對(duì)位。
7、大容量程序預(yù)存。
8、觸控操作界面，程序密碼保護(hù)。
