應(yīng)用范圍
錫膏，紅膠，晶片標(biāo)定，鋼網(wǎng)，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC
量測(cè)項(xiàng)目
高度、體積、面積、3D形狀、二維距離以及角度并可自動(dòng)判斷的功能
量測(cè)原理
激光三角測(cè)量法
操作軟件
中文或英文
測(cè)量光源
低功率線激光（波長660nm，功率5mw）
掃描速度
7.2mm*6.0mm/秒
最高分辨率
高度:2um 側(cè)面(X,Y):6um
重復(fù)精度
高度:低于1% 體積：低于2%
掃描范圍
300(X)*300 mm2
3D模式
3D Open GL實(shí)現(xiàn)三維圖象顯示和操作
主要功能
手動(dòng)/半自動(dòng)/自動(dòng)：按照已編好的程序一鍵自動(dòng)測(cè)量，3D掃描量測(cè) , 測(cè)量錫膏高度、體積、面積、自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果
全板掃描，縮略圖導(dǎo)航
3D模擬圖、逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀
個(gè)性化軟件設(shè)計(jì)，編程簡單，SPC功能強(qiáng)大
SPC軟件
SPC信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息
測(cè)量結(jié)果：最大高度/最小高度/平均高度/面積/體積
X-BAR，R-CHART，直方圖
CP/Cpk/PP/PPK結(jié)果輸出
電腦系統(tǒng)
操作系統(tǒng)： Windows 2000/XP( 中文或英文版 )
電源
單相 220V 60/50Hz
包裝規(guī)格 & 重量
尺寸：570（W）*700（L）*450（H）mm 重量：80KG
