SolderStar推出新型波峰焊料分析儀
2008-03-21 15:11:16
新型WaveShuttle系統(tǒng)不僅能夠測(cè)量預(yù)熱溫度曲線、焊料罐溫度、芯片與主波駐留時(shí)間及相關(guān)信息，而且還可直接測(cè)量印刷電路板波峰焊料浸沒(méi)深度，這是一個(gè)重要的工藝參數(shù)。
系統(tǒng)可測(cè)量的浸沒(méi)深度范圍在0.2毫米到6.0毫米之間，可滿足固定線寬和可調(diào)整生產(chǎn)線上的裸板與焊盤生產(chǎn)需求。
浸沒(méi)深度是波峰焊工藝中的一個(gè)重要參數(shù)，主要通過(guò)調(diào)節(jié)主波泵速度進(jìn)行控制。理想的浸沒(méi)深度有助于讓頂部充分吸收焊料，從而提高焊接質(zhì)量。
WaveShuttle-PRO還可為配備單獨(dú)預(yù)熱和焊接傳輸帶的各種機(jī)器提供支持，在業(yè)內(nèi)尚屬首創(chuàng)。如今，系統(tǒng)可單獨(dú)測(cè)量預(yù)熱和焊接兩個(gè)部分的傳輸帶速度，從而使用戶能夠?qū)に嚨母鱾€(gè)部分進(jìn)行精確的獨(dú)立調(diào)節(jié)。
中波個(gè)人電腦軟件可在公司獨(dú)特的工藝檢驗(yàn)圖上顯示相關(guān)結(jié)果。這些圖表以單屏生動(dòng)顯示了工藝進(jìn)程及相關(guān)工藝極限。整合的統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）管理器，可自動(dòng)生成X Bar與Range圖表，從而有效評(píng)估各個(gè)時(shí)期的工藝穩(wěn)定性。
WaveShuttle PRO系統(tǒng)包含WaveShuttle測(cè)試裝置（可據(jù)具體進(jìn)行定制）、中波個(gè)人電腦軟件、通用串行總線（USB）可充電數(shù)據(jù)記錄儀以及硬拷貝手冊(cè)。
