中國(guó)上海 — 2008年1月30日—在全球半導(dǎo)體行業(yè)化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）技術(shù)及創(chuàng)新方面處于領(lǐng)先地位的羅門
哈斯公司電子材料CMP技術(shù)事業(yè)部近日宣布其先進(jìn)的 VisionPad 平臺(tái)家族又增添一款新品——VisionPad™ 5000 CMP研磨墊。這款研磨墊可用于65 nm以下存儲(chǔ)及邏輯芯片的量產(chǎn)，能大大降低淺溝槽隔離工藝（STI）及層間絕緣（ILD）應(yīng)用的缺陷率。
VisionPad 5000采用了CMP技術(shù)事業(yè)部專門設(shè)計(jì)的聚合材料，適用于各種市售研磨液，能顯著降低研磨缺陷率。此外，孔隙尺寸及密度的優(yōu)化設(shè)計(jì)也是此款新品的主要設(shè)計(jì)亮點(diǎn)。羅門
哈斯技術(shù)人員經(jīng)過(guò)大量的研發(fā)工作，找到了聚合材料、孔隙尺寸及密度之間的復(fù)雜規(guī)律，并將之應(yīng)用于特定工藝專用研磨墊的設(shè)計(jì)。因?yàn)檠心r(shí)出現(xiàn)STI刮痕缺陷與研磨墊界面材料和晶圓表面材料之間的相互作用直接相關(guān)，所以羅門哈斯在開(kāi)發(fā)VisionPad 5000時(shí)對(duì)聚合材料及孔隙結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，大大提高了STI研磨工藝的可靠性，并可將現(xiàn)有材料CMP刮痕及震紋缺陷率降低50％。VisionPad 5000能改進(jìn)被研磨材料的整體表面平坦度。此外，如與二氧化鈰研磨液結(jié)合使用，可大幅提高去除率。
“VisionPad 5000是符合我們開(kāi)發(fā)專用研磨墊這一策略的最新設(shè)計(jì)并投產(chǎn)的產(chǎn)品。它使我們能夠?yàn)樘囟üば蛱峁┳顑?yōu)異最穩(wěn)定的新型技術(shù)，”羅門哈斯公司電子材料CMP技術(shù)事業(yè)部研磨墊產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Dave Ventura表示。微芯片設(shè)備尺寸的不斷縮小對(duì)研磨過(guò)程中降低缺陷率的要求也越來(lái)越高，這點(diǎn)對(duì)非金屬研磨應(yīng)用尤其重要。
為了實(shí)現(xiàn)更低的缺陷率和更佳的平坦性，VisionPad 5000采用經(jīng)過(guò)獨(dú)特配方的能量吸收聚合材料制作而成。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，其各項(xiàng)性能參數(shù)（包括去除率、碟形缺陷、介質(zhì)區(qū)的侵蝕、工藝窗口及平坦性等）均與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的IC1000™研磨墊相同，但缺陷率則比之至少降低了50％。此外，VisionPad 5000還具有長(zhǎng)使用壽命、多溝槽、子墊片及膠粘性配置等諸多特點(diǎn)。除了研磨墊產(chǎn)品，羅門哈斯還提供相應(yīng)的拋光及修整建議。
VisionPad 5000研磨墊具有可靠的性能和穩(wěn)定的操作表現(xiàn)。為確保最優(yōu)的產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定的使用性能，所有VisionPad產(chǎn)品在生產(chǎn)時(shí)均遵循嚴(yán)苛的SPC/SQC 法。VisionPad產(chǎn)品將在羅門哈斯臺(tái)灣新工廠與美國(guó)生產(chǎn)基地生產(chǎn)。目前，羅門哈斯可向客戶提供VisionPad 5000研磨墊樣品。
此款羅門哈斯新型研磨墊將于韓國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備、技術(shù)與原料展（Atlantic 展廳三樓1356號(hào)展臺(tái)）上面向公眾展出。
