難切削材料加工機
磨削中心GCV-30
專門用于脆性材料零件的微細孔加工的“研磨中心”
●半導體、光學、醫(yī)療相關等脆性材料零件的加工
●支持石英玻璃、藍寶石、各種陶瓷、Si晶片
●Φ用金剛石電沉積砂輪加工1.0以下多個微細孔
出色的熱位移對策
●帶高度溫度傳感器的熱位移修正功能
●線性標尺
各種各樣的切粉對策
●防銹對策滾珠絲杠、LM導軌
●防銹對策表、水溶性冷卻劑飛散防止罩
●防止水溶性冷卻劑、研磨粉侵入的波紋管罩
●強力過濾精度的過濾器裝置
咨詢電話：135 2207 9385
參數(shù)：
容量
X軸方向移動量500mm（OP:700mm）
Y軸方向移動量400mm
Z軸方向移動量350mm
工作臺
工作面大小800x400mm
工件容許重量330kg
主軸
轉速15000 min-1
24000min-1
進給速度
快進速度（X，Y，Z）20m/min
自動工具更換裝置
工具柄BBT-30
工具收納根數(shù)15（標準）/21（選配）
控制裝置
CNC裝置FANUC0i-F Plus
其他
帶傳感器的熱位移修正
線性標尺（OP）
冷卻液溫度調節(jié)（OP）
