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臺灣準力半導體晶圓減薄機JL-200SCG/300SCGII
2022-03-28 09:47:33

半導體晶圓減薄研磨機  半導體晶圓端面磨床

立軸圓臺式平面磨床,專門加工圓晶

咨詢:135 2207 9385


型號

JL-200SCG

300SCGII

工作臺直徑

?200

?300

機器配置

1支主軸 / 1個旋轉(zhuǎn)工作臺

1支主軸 / 1個旋轉(zhuǎn)工作臺

主軸



型式

氣靜壓主軸

氣靜壓主軸

主軸數(shù)量(mm)

1

1

伺服馬達功率

3.7 kw

15

刀具

?250 (mm) 鉆石砂輪

?350 (mm) 鉆石砂輪

轉(zhuǎn)速(rpm)

Min1000 ~ Max 3000 rpm

Min1000 ~ Max 3000 rpm

Z 軸



行程

100 mm

200

進給分辨率

0.1μm

0.1μm

最大快速移動速度

300 mm / min

300 mm / min

工作臺



行程

氣靜壓工作臺

氣靜壓工作臺

工作臺數(shù)

1

1

最大轉(zhuǎn)速

500 rpm

500 rpm

工作臺面積(mm)

φ200 mm

φ300 mm

最大承載重量

15 kg

20 kg

尺寸



機器重量(Kgs)

2000 kg

3000kgs

機器作業(yè)空間 (長×寬x高)

1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm

1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm

加工精度



TTV
表面粗度

1.5 μmRa
0.02μm(硅晶圓)

1.5 μm/Ra
0.02μm( 硅晶圓)


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