半導體晶圓減薄研磨機 半導體晶圓端面磨床
立軸圓臺式平面磨床，專門加工圓晶
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型號 | JL-200SCG | 300SCGII |
工作臺直徑 | ?200 | ?300 |
機器配置 | 1支主軸 / 1個旋轉(zhuǎn)工作臺 | 1支主軸 / 1個旋轉(zhuǎn)工作臺 |
主軸 | ||
型式 | 氣靜壓主軸 | 氣靜壓主軸 |
主軸數(shù)量(mm) | 1 | 1 |
伺服馬達功率 | 3.7 kw | 15 |
刀具 | ?250 (mm) 鉆石砂輪 | ?350 (mm) 鉆石砂輪 |
轉(zhuǎn)速(rpm) | Min1000 ~ Max 3000 rpm | Min1000 ~ Max 3000 rpm |
Z 軸 | ||
行程 | 100 mm | 200 |
進給分辨率 | 0.1μm | 0.1μm |
最大快速移動速度 | 300 mm / min | 300 mm / min |
工作臺 | ||
行程 | 氣靜壓工作臺 | 氣靜壓工作臺 |
工作臺數(shù) | 1 | 1 |
最大轉(zhuǎn)速 | 500 rpm | 500 rpm |
工作臺面積(mm) | φ200 mm | φ300 mm |
最大承載重量 | 15 kg | 20 kg |
尺寸 | ||
機器重量(Kgs) | 2000 kg | 3000kgs |
機器作業(yè)空間 (長×寬x高) | 1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm | 1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm |
加工精度 | ||
TTV | 1.5 μmRa | 1.5 μm/Ra |
