目前看來，華為面臨的災(zāi)難非但沒有結(jié)束，事態(tài)反而仍在持續(xù)惡化。近期，美國一口氣將華為旗下在全球的38家公司列入其中，禁令明確要求，不只是美國公司，全球任何使用美國技術(shù)的公司全都無一例外被限制管控，未經(jīng)允許，所有和華為的合作都不得進行。此前，在先后數(shù)次延長了針對華為的臨時許可證后，這一次美方的“終極禁令”，似乎沒有留有任何緩和的余地。等于是在向全世界宣布，誰也別想賣給華為芯片。
不久前，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東正式宣布，因為受到制裁禁令的影響，華為的海思麒麟芯片從9月15日被迫停產(chǎn)。失去麒麟芯片，直接導(dǎo)致華為的芯片供應(yīng)鏈不得不由自主研發(fā)，被迫轉(zhuǎn)向外部采購，而聯(lián)發(fā)科也就順理成章的成為華為唯一的選擇芯片供應(yīng)商。而即使華為已經(jīng)被逼入絕境，只能依靠和聯(lián)發(fā)科的合作暫時緩解芯片的短缺危機，但特朗普政府的禁令卻又一次奪走了華為的最后一線生機，擺明了是不愿留給華為任何活路。
這一次的“終極禁令”，意味著繼華為的海思麒麟芯片被迫停產(chǎn)后，包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的任何芯片供應(yīng)商以及所有芯片代工廠，都無法繼續(xù)向華為提供芯片，華為不得不因此陷入芯片斷供危機。
雖然包括高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商，都十分樂于繼續(xù)向華為進行芯片業(yè)務(wù)方面的合作，但又不得不受到美方禁令的限制和管控。最大的難題和殘酷的現(xiàn)實在于，目前全球的芯片代工廠或多或少都會使用美國的半導(dǎo)體設(shè)備和部分技術(shù)，有心和華為合作，但卻又無力回天。無法采購第三方芯片，自主研發(fā)的麒麟芯片又無法生產(chǎn)，目前看來，華為已經(jīng)陷入絕境，似乎已經(jīng)注定難逃芯片斷供危機。
那么問題來了，面對目前即將面臨的芯片斷供危機，華為又該如何自保呢？答案只有一個，建立完全自主可控的半導(dǎo)體體系、軟件開發(fā)體系以及生產(chǎn)制造體系。核心技術(shù)和硬件產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)侵陵P(guān)重要的組成部分，雖然在全球經(jīng)濟一體化的時代，合作共贏是必不可少的，但仍需時刻不忘在核心技術(shù)領(lǐng)域掌握自主權(quán)和話語權(quán)，太過于依賴海外供應(yīng)商只是一種安于現(xiàn)狀的表現(xiàn)，不斷的突破才是謀求長期發(fā)展的關(guān)鍵。雖然芯片的研發(fā)和生產(chǎn)是一個漫長的過程，需要承擔(dān)一定的風(fēng)險和長期的投入，但想要擺脫受制于人的困境、避免被“卡脖子”，這也是唯一的突破口?？傊A為想要突破困境，雖不容樂觀，道阻且長，但也并不是沒有可能。
打壓華為中興，美臺抱一起
美國拉攏臺灣進入“5G大聯(lián)盟”，發(fā)布“5G安全共同宣言”，矛頭直指大陸的華為和中興。據(jù)臺灣聯(lián)合新聞網(wǎng)報道，美國在臺協(xié)會（AIT）與駐美國臺北經(jīng)濟文化代表處當(dāng)天發(fā)表“5G安全共同宣言”，聲稱有鑒于5G攸關(guān)未來的繁榮與安全，臺美將在審慎評估其安全性時將如下四點納入考慮，包括“網(wǎng)絡(luò)軟硬件供貨商是否在未經(jīng)司法獨立審查下，受到外國政府控制”以及“網(wǎng)絡(luò)軟硬件供貨商的資金來源是否公開？采購、投資與承包的采用標(biāo)準(zhǔn)是否透明”等。
島內(nèi)電信業(yè)者直言，臺美發(fā)布“5G安全共同宣言”，很明顯“不受信任廠商”就是指華為和中興。據(jù)《中國時報》報道，美國國務(wù)院7月底將臺灣中華電信、遠(yuǎn)傳電信、臺灣大哥大、亞太電信和臺灣之星5家業(yè)者列入由美國主導(dǎo)的所謂“5G干凈網(wǎng)絡(luò)”。“講很多，就是要你別用華為，甚至大陸制設(shè)備都別碰”，有臺灣電信業(yè)者稱，雖然民進黨當(dāng)局相關(guān)規(guī)定沒寫明不能用華為，但大家心知肚明，用華為設(shè)備也過不了當(dāng)局那關(guān)，“禁用華為從過往暗示轉(zhuǎn)為明示，如今更如此”。業(yè)者直言，這等于把華為污名化。
面臨斷供，傳華為饑不擇食囤積芯片
在美國收緊華為取得含有美國技術(shù)的芯片后，華為必須在9月14日之前取得更多芯片維持生存。日媒引述消息稱，華為的供應(yīng)商正日夜趕工制造芯片，以在美國規(guī)定的最后期限前發(fā)貨。為了美國規(guī)定的最后期限前獲得更多芯片，華為已經(jīng)饑不擇食，一些未經(jīng)過測試的芯片也照收不誤?！度战?jīng)亞洲評論》8月25日引述消息人士報道，華為正在儲備5G移動處理器、Wifi、射頻和顯示驅(qū)動芯片以及聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）、瑞泰克（Realtek）、諾瓦泰克（Novatek）、RichWave等關(guān)鍵芯片開發(fā)商的其他組件。
美國商務(wù)部8月17日宣布，禁止外國芯片制造商向華為提供使用美國技術(shù)制造的芯片，除非它們獲得特別許可。美國宣布禁令時已經(jīng)生產(chǎn)的芯片可以發(fā)貨，但供應(yīng)商必須在9月14日午夜前交貨。分析人士說，如果華為的這些關(guān)鍵部件用完，該公司明年的手機發(fā)貨量可能最多下降75%，從今年的1.95億部降至5000萬部。消息人士稱，為了趕在美國最后期限前交貨，一些芯片供應(yīng)商甚至同意交付半成品或未經(jīng)過測試或組裝的晶圓。通常，在制造芯片時，復(fù)雜的集成電路被植入晶片上，然后進行包裝和測試，這樣才能交付給客戶使用。一位知情人士表示，“華為最近經(jīng)常在凌晨4點打電話給供應(yīng)商，或在午夜召開電話會議。”他說，“華為現(xiàn)在處于一種混亂的生存模式，最近不斷改變計劃。”
臺積電已經(jīng)證實，9月14日之后將無法向華為提供任何芯片。華為轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）等移動芯片設(shè)計公司，購買標(biāo)準(zhǔn)化的移動處理器，以維持其智能手機業(yè)務(wù)，但8月17日的禁令禁止了此類替代品。
