長期以來，我國在激光精密加工領(lǐng)域依賴進(jìn)口，相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展緩慢。作為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中的一個重要環(huán)節(jié)，晶圓切割劃片技術(shù)不僅是芯片封裝的核心關(guān)鍵工序之一，也是從圓片級的加工過渡為芯片級加工的地標(biāo)性工序。紫外激光晶圓切割機的誕生，不僅解決了困擾晶圓切割劃片的難題，也使得集圖像自動識別、高精度自動對位、自動切割一體的晶圓切割劃片機成為可能。
隨著國內(nèi)微電子行業(yè)對激光加工優(yōu)越性認(rèn)識的普及和提高，激光晶圓切割劃片機將更好的發(fā)揮其優(yōu)勢，帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，為國家為社會創(chuàng)造更大的經(jīng)濟效益和社會效益。
