亨斯邁推出快速成型光電塑料 RenShape
2008-10-27 15:43:35
亨斯邁先進(jìn)材料公司（Huntsman Advanced Materials）是在快速設(shè)計(jì)，成型和制造技術(shù)上的全球領(lǐng)先者，并且在TCT2008會(huì)議上著重介紹其在先進(jìn)光電技術(shù)（SL）材料進(jìn)展上的二十年經(jīng)驗(yàn)。
亨斯邁將會(huì)采用RenShape® SL 7870證明先進(jìn)SL材料的特性，這是一種超韌，透明低粘度的SL樹脂，目前為具備高耐久性的RenShape® SL 7800和SL 7810光敏聚合物。即使在熱或潮濕環(huán)境中，所有這些材料能夠制造高細(xì)節(jié)，優(yōu)異尺寸穩(wěn)定性的堅(jiān)韌模型。RenShape® SL 7800和SL 7810均適用于醫(yī)療建模。
除了SL技術(shù)之外，亨斯邁將會(huì)最新的工具板，包括有RenShape® BM 5055和來(lái)自RenPIM® 系列產(chǎn)品的快速固化聚氨酯。
