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半導體側面泵浦激光打標機DP-G15(綠激光)
機型特點
DP-G15半導體側面泵浦綠激光打標機，波長為532nm綠激光輸出，聚焦后光斑直徑更小，能量更集中，電光轉換效率高，光束質量好。整機防護好，打標控制方便，采用PLC程序控制，實現一鍵式開機。設備更適用于玻璃制品的表面雕刻，如手機屏、LCD屏、光學器件（如光學鏡片等）、汽車玻璃等。同時可適用于絕大多數金屬和非金屬材料的表面加工或鍍層薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼鏡鐘表、PC、電子器件、各類儀表、PCB板和控制面板、銘牌展板、塑料等。與同類產品相比具有相當高的性價比。
激光雕刻深度：0.01~0.3mm
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